电路板空间始终非常宝贵，尤其是在无源元件方面。然而，高可靠性市场的设计人员寻求的不仅仅是微型设备；他们还需要能够承受更高工作温度和恶劣环境条件的电容器和电阻器。这些应用包括汽车、航空电子、工业和电信领域的应用。

　　以下是 2023 年推出的一系列电容器和电阻器，可满足高可靠性市场对更小封装和更高性能不断增长的需求。

　　1、村田的LLC 系列

　　村田制作所最近推出了LLC 系列，声称是汽车应用中最小、最薄的 1 ?F LW 反向多层陶瓷电容器 (MLCC)。汽车级 MLCC 采用业界首款 0.18 毫米外形封装，并采用反向端接以实现低 ESL。

　　此外，Murata 表示，0.5 × 1.0 mm 封装内的 1 ?F 电容使该器件成为市场上最小的器件。

　　该公司将更小的尺寸归功于村田专有的薄层成型和高精度层压技术，以及先进的材料雾化和均质化技术。与现有零件相比，零件高度大约降低了 20%。

　　村田表示，较小的尺寸使电容器更容易安装在电路板的背面。它还允许将部件放置在靠近芯片的最佳位置，以实现处理器电源轨的去耦。该公司表示，这减少了所需电容器的数量，从而节省了成本并提高了系统可靠性。

　　MLCC 系列具有低 ESR 和 ESL 降低的特点，据报道这可以降低电容器的高频阻抗。“这提高了电路性能，以满足现代低电压计算密集型应用的要求，例如汽车先进的驾驶员辅助系统，”村田说。

　　LLC 系列符合 AEC-Q200 要求。工作温度范围为 –55°C 至 125°C。

　　2、Vishay的新系列低阻抗汽车级微型铝电解电容器

　　Vishay Intertechnology Inc. 的新系列低阻抗汽车级微型铝电解电容器针对汽车应用，与上一代解决方案相比，在更小的外壳尺寸中提供了更高的性能。Vishay BCcomponents  172 RLX系列具有高达 4.9 A 的高纹波电流、高达 105°C 的高温运行以及长达 10,000 小时的使用寿命。它们有 14 种外壳尺寸可供选择，范围从 10 × 12 毫米到 18 × 40 毫米。

　　与之前的解决方案相比，符合 AEC-Q200 标准的电容器在给定外壳尺寸和电压下可提供更低的阻抗和更高的电容，并且在较小外壳尺寸的相同 C/V 额定值下提供高达 54% 的纹波电流。设计人员的优势在于减少所需的组件、提高设计灵活性并节省电路板空间。

　　主要规格包括高达 50 V 的额定电压、150 ?F 至 15,000 ?F 的电容值范围以及 20°C 时低至 0.011 Ω 的低阻抗。该器件具有防充电和防放电功能，具有径向引线和带泄压功能的圆柱形铝制外壳，并通过蓝色套管进行绝缘。

　　具有非固体电解质的极化铝电解电容器适用于工业、汽车、电信、音频视频和电子数据的开关模式电源、DC/DC 转换器、电机驱动和控制单元中的平滑、滤波和缓冲。处理应用程序。这些设备符合 RoHS 标准。

　　3、CDE 的 新系列薄型铝电解电容器

　　Cornell Dubilier Electronics Inc. (CDE) 推出的新系列薄型铝电解电容器可节省空间并提供更多选择。扁平封装MLPS 电容器在扁平配置中提供高电容密度，额定电压高达 450 VDC。它们在 105°C 下的额定使用寿命为 10,000 小时。

　　CDE 表示，一两个 MLPS 电容器可以取代大量表面贴装铝电解电容器或轴向湿式钽电容器，从而减少空间、成本和重量。

　　该电容器的电容范围为 120 ?F 至 51,000 ?F，额定电压为 7.5 VDC 至 450 VDC。工作温度为 –55°C 至 105°C。

　　扁平封装电容器用于商用和军用飞机以及陆基和舰载雷达。尽管大多数应用使用额定温度为 85°C 或 125°C 的组件，但 CDE 表示，它开发了新的 105°C 器件，以在电源设计中提供更大的设计灵活性、更高的性能和更低的成本。

　　CDE 表示：“使用比所需温度更高的组件会增加成本和尺寸，从而降低效率。”

　　这些铝电解电容器有四种尺寸可供选择。所有器件的厚度板上方的高度轮廓均为 0.6 英寸，宽度为 1.8 英寸。表壳长度范围为 1.5 至 3.0 英寸。CDE 表示，较大的外壳尺寸通常额定为数安培 (RMS)。

　　该公司表示：“通过在其平坦的一侧添加一个或多个散热器，可以显着提高纹波电流额定值。”

　　与具有卷起盖的传统电解液不同，MLPS 盖是激光焊接的，据报道可以提供近乎气密的密封，防止电解质干燥。据 CDE 称，它们可在高达 80,000 英尺的高海拔地区使用，并在低温下表现出出色的电容保持能力。MLPS 电容器提供多种引线类型和安装选项。

　　4、TDK的爱普科斯(EPCOS) B43657系列

　　TDK公司在其爱普科斯(EPCOS)铝电解电容器系列中添加了带有咬合端子的爱普科斯(EPCOS) B43657系列。这些外壳尺寸为 22 × 25 mm 至 35 × 60 mm 的咬接式电容器具有极高的电容密度。与前代产品相比，它们的电容提高了 20%。

　　TDK 表示，B43657 系列的一个关键特性是其高达 8.54 A120 Hz，60°C的高纹波电流能力。通过 TDK 的在线AlCap 工具，可以在特定应用条件下进行准确的寿命计算 。

　　主要规格包括电容值从 120 ?F 到 1,250 ?F、额定电压从 450 VDC 到 475 VDC，以及在最高工作温度 105°C 下至少 2,000 小时的使用寿命。其他特性包括 ±20% 的电容容差和 –40°C 至 105°C 的工作温度范围。

　　高 C/V 电容器装在铝制外壳中，外壳底部有绝缘 PET 套管，罐底没有绝缘片。由于可靠性高，符合 RoHS 标准的电容器可用于高端开关模式电源以及工业和电信应用电源。其他应用包括 UPS 系统、光伏逆变器和变频器。

相关文章： Intel凭借酷睿Ultra处理器开启AI PC时代  DDR4是什么意思？ddr3和ddr4有什么区别  iTunes备份文件在哪里？不同操作系统下iTunes备份文件的位置  什么是cqc认证？cqc认证是什么意思？cqc认证与ccc认证的区别  英飞凌推出采用PQFN封装的15V沟槽型功率MOSFET  什么是arp攻击？arp攻击原理以及arp断网攻击解决方法  NXP新型UWB IC 系列提供安全的汽车访问  Broadcom 在业界首次将神经网络引入交换机  ST汽车级双运算放大器TSB182融合了中等电压和精度  Novocomms 利用 NovoSat 双端口天线减轻 L 频段负载  AV同芯插座的市场调查报告介绍  OPENAI是哪个公司的？OPENAI和chatGPT是什么关系？  ST 在​​ Enlit Europe 展示智能电网芯片组和 NB-IoT 模块  滑动变阻器的工作原理与作用  Teledyne e2v 推出下一代 CMOS 图像传感器  中国首家！意行半导体推民用毫米波雷达MMIC解决方案  什么是usb调试模式？华为/小米/Oppo/Vivo/手机usb调试在哪  读卡器是什么？读卡器是干嘛的？读卡器怎么用  2023 年推出的体积更小、性能更高的电容器和电阻器  网线插座怎么接？墙壁网线插座接法  具有四个 Arm Cortex-X4 内核的智能手机旗舰 SoC  祝贺获得正能量电子网的颁奖企业  lm324是什么电子元件？lm324参数/引脚图及功能等中文资料  什么是双向可控硅？双向可控硅工作原理与作用  西门子加入 SureCore 和 Semiwise 开发低温CMOS电路芯片  PX5：一种用于实时多线程调度的新 RTOS，大小不到 1KB  驱动器是什么？计算机系统中的驱动器的功能与类型  什么是SOC？SOC是什么意思？  英特尔：全新 Xeon CPU是目前市场上最适合人工智能的 CPU  TWS是什么？TWS耳机是什么耳机?  网线的线序：交叉网线线序和直连网线线序图解  2023年最佳游戏显卡排名前10名  什么是raid卡？raid卡是干什么的？有什么作用？  激光雷达让汽车的自动驾驶变得智能  排名前十的无晶圆厂第三季度营收达到 447 亿美元  RDS 推出紧凑、高性能 OLED 显示模块  Nisshinbo Micro Devices推出NB7142和NB7143系列锂离子电池保护IC  纳米是什么单位？纳米有多小？带你走入纳米的世界  恩智浦半导体推出的全新汽车级无刷直流电机控制 MCU  mhz是什么意思？mhz等于多少hz？mhz、khz、ghz换算  电感单位是什么？电感单位换算公式与关系  怎么解除手机耳机模式？手机关闭耳机模式的方法  成像技术在电子产品质量控制中的作用  ST推出STM32WL33xx系列新型低功耗、高灵活性无线MCU  什么是与非门？与非门的3种表示符号与逻辑表达式  OSTAR Projection Compact LED 系列增加 RGB 版本  手机发热发烫是什么原因？手机发热发烫的有效解决方法  RF前端市场预计2023年至2028年将以10%的复合年增长率增长  SiC 是新型组串式逆变器的关键  AI人工智能已经在工程工作场所发挥着越来越重要的作用